SMC真空压力开关按功能分，有通用型和小孔口吸着确认型；按电触点的形式分，有无触点式和有触点式。一般使用的压力开关，主要用于确认压力，但真空压力开关确认设定压力的工作频率高，故真空压力开关应具有较高的开关频率，即响应速度要快。
SMC真空用压力开关膜片式ZSM销售中
SMC真空压力开关的工作原理
SMC真空压力开关工作原理
下图是小孔口吸着确认型真空压力开关的工作原理图：图中S4代表吸着孔口的有效截面积，S2是可调针阀的有效截面积，S1和S3是吸着确认型开关的内部孔径，S1=S3.工件未吸着时，S4值较大。调节针阀，即改变S2值大小，使压力传感器两端压力平衡，即p1=p2。当工件被吸着时，S4=0，出现压差p1-p2，被压力传感器检测出。
SMC真空压力开关使用注意
1）对尺寸很小，很轻的电子元件、精密小零件之类，使用的吸着孔口在ф2以下时，其真空压力开关的闭合压力和开启压力之差很小，必须选用像ZSP1系列这种迟滞小，且精度高的确认型开关。吸附能力大的真空发生器反而不能用于检测小件，应选用合适能力的真空发生器。另外，保持真空发生器或真空泵的压力稳定也很重要。
2）ZSE1系列的压力设定靠可调电容器旋钮，旋钮的回转角度有3圈式和200°式两种。输出有1个负载式和2个负载式。
3）设定压力必须调到确认吸着的zui低真空度以上，以避免吸着不稳定。但真空度不易设定过高，以防高真空度达不到而开关不能接通的情况。
4）ZSM1系列真空压力开关不要靠近强磁场及动力线。设定压力调整螺钉的回转圈数不要超过18圈，以免动作不良。
5）真空压力开关瞬时增加0.5MPa的压力，性能没有变化，但不要经常加0.2MPa以上的压力。
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